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j9九游会 这里笔者要帮读者理清一个曲解-九游娱乐(中国)网址在线

(原标题:英伟达的CPO是什么)j9九游会

最近天下关于英伟达CPO话题的关爱度越来越高,今天就来精辟先容一下英伟达的下一代CPO家具。

咱们知谈,跟着Serdes传输速度的擢升,传统可插拔光模块的有计算因为要通过多个铜线通谈且距离较长,从而会导致信号损耗(见下图)。因此转换光模组的摈弃位置,即是市集建议的下一代治理有计算,将光模组集成为光引擎,并将其与筹算芯片封装在一齐,就是Co-Packaged Optics (CPO)的主见。

这里笔者要帮读者理清一个曲解,英伟达接下来在来岁要推出的第一款CPO家具并不是天下期盼已久的CPO连结的system rack(见下图),而是一款Infiniband (IB)交换机。

咱们由以下英伟达最新的家具道路图可知(见下图最底下一瞥switch section),公司将于4Q24推出一款Quantum 3400 X800的IB交换机。这款交换机的传统可插拔光模块版块将在本年年底运行量产。而下图中所莫得表现的是,它还有贪图出一款荫藏的CPO版块,将于3Q25运行量产。这即是英伟达的第一款将会参预量产的CPO家具。这款CPO版块的Quantum 3400 X800 IB交换机其实从客岁年底便运行进行研发,况且也曾向客户展示过一次了,是以细目会推出市集。在IB交换机之后,英伟达也贪图将于2026年推出CPO版块的Spectrum4 Ultra X800以太网交换机。

底下让咱们来仔细看一下这款CPO版块的Quantum 3400 X800 IB交换机的外不雅:这是一款4U高度的交换机,统共有六排,每排则有24个MPO接线口(Multi-fiber Push On,一种尺度化的光纤连结器),每个接线口撑捏800G,揣测144个800G端口。此外,该配置左下方有18路外置的可插拔光源模组(ELS module),右下方则是调试接口、管制接口、串口和LED携带灯等(见下图一)。其联想为纯液冷系统,电源位于后端中央位置,两侧则分散为进冷水管和出滚水管(见下图二,蓝色部分为进冷水接口,红色部分为出滚水接口)。

接下来笔者来先容一下这款CPO版的Quantum 3400 X800 IB交换机里面的结构:

Q3400 X800 CPO交换机里面有四颗28.8T的交换机芯片(统共115.2T的交换才略),但四颗交换机芯片之间并无用平直通讯,而是经受交换机架构中的多平面工夫(multi-plane topology)。所谓多平面工夫,即每一根交换机外面的光纤从MPO口(Multi-fiber Push On)连进来之后,会用光纤分纤盒(shuffle box)将其信号拆分红四路并分散连结到四个不同的交换机芯片(即四个孤独的交换平面)上,从而将信源切割成最小单位。这种架构允好多个孤独平面同期运行(因此被称为multi-plane),最终在CX8网卡端进行数据积贮。

换句话来说,英伟达的CX8网卡会将接受到的数据拆分红四部分,每部分分散进入不同的交换机芯片进行处理和转发,不需要特殊的统筹机制,因为每个数据子流王人是孤独处理并最终在网卡端合并的。比拟于传统交换机的单芯片有计算,这种多平面架构不错灵验地膨胀单层收集配置大致撑捏的端口数目。

在CPO交换机里面,位于可插拔光源模组(ELS module)里面的CW laser通过无源透镜和薄膜滤波器,将信号平直传输到光纤(Fiber Array),再从控制拉到交换机面板上的MPO接线口。这种神色止境于在两个光纤之间进行中继,平直发出信号(见下图)。底下流露图中的上半张图表现的是英伟达CPO交换机现在使用的有计算,即switch芯片和光引擎封装在团结个substrate上。在这之后的下一代家具上英伟达则会经受下半张图的有计算,把switch芯片和光引擎放在团结个interposer上,从而竣事wafer level CPO (即CoW):

而所谓光引擎,咱们不错精辟清醒为一种集约化的光模块。通过封装成光引擎,不错将多个(比如4或8个)传统光模块集成为一个物理上的引擎,这些引擎和交换机芯片封装在团结个基板上(或异日封装在团结个interposer上),平直将光电调治后的信号传递到交换机芯片近旁,从而减少所需的物理空间,并提高集成密度。笔者在之前著述里展示了台积电光引擎的主见图:

英伟达Q3400 X800 CPO交换机里面每颗交换机芯片是28.8T,而进来的光纤每一条是800G (即0.8T),是以一颗交换机出去需要28.8/0.8=36个通谈,一个光引擎handle 4个通谈(止境于handle 4个800G光模块),是以一个交换机芯片周围要配36/4=9个光引擎。一颗switch芯片配9个光引擎天然看上去与台积电的主见图不符(上图中为1配8),但实质上这种分歧称的布局也很常见,举例一些高速筹算芯片的一侧要连结HBM,另一侧要连结光I/O,就会导致分歧称的布局。

终末j9九游会,英伟达 CPO 供应商有哪些?已知的构成部分包括:激光器、FAU、光引擎、芯片层面的基板和 packaging 供应商。具体会有哪些公司,